메모리의 고용량화와 64비트 OS

메모리에 있어서는 항상 앞서가는 삼성이 2기가비트 DDR3를 양산 개시합니다. DDR3가 내년에는 다소나마 대중화가 될 것으로 기대되는데 여기에 맞물려 PC 메모리의 고용량화도 계속되겠죠. 지금 2GB DDR2가 3.2만원 밖에 안하는 상황이니 4GB는 흔히들 장착하고 있고 8GB도 큰 부담없이 가능한 상황인데 앞으로 DDR3의 가격이 많이 낮아지면 16GB 장착하는 사람도 많이 생겨날 것입니다.

그런데 이렇게 메모리는 자꾸 저렴해 지면서 대용량화를 부추기는데 아직도 OS는 대부분 32비트를 사용하고 있습니다. 그러다 보니 4GB 이상은 무의미(찾아 보면 활용방법이 있긴 합니다만 일반적으론 없다고 보죠)하게 됩니다. 결국 사용자들은 더 이상 메모리 업그레이드의 필요성을 못 느끼게 되니 메모리 시장이 정체기를 맞는게 아닌가 싶은 생각입니다.

결국 메모리의 고용량화가 활성화 되려면 64비트 OS의 도입은 필수랄 수 있는데 현재까지 64비트로의 이전은 미미한 수준입니다. 매니아들을 중심으로 사용하는 사람들이 늘고는 있지만 대세를 끌고 가긴 역부족이죠. 제가 작년에 64비트 비스타를 한동안 써 보면서 느꼈던 것은 일부 웹사이트(특히 액티브X 같은 전용 어플리케이션으로 동작하는 인터넷 뱅킹 등등)들과 드라이버 지원이 미비한 일부 하드웨어 그리고 호환성 문제를 일으키는 일부 유틸리티들을 제외하고는 큰 문제점이 없었지만 이러한 소소한 문제들로 인해 32비트로 돌아올 수 밖에 없었습니다.(해결방법을 못 찾아서.. ㅎㅎ) 그게 작년 봄여름의 얘기인데 아직도 64비트 OS는 대중화가 멀어 보입니다.

메모리 가격은 충분히 싸질만큼 싸졌고 64비트 OS에 대한 사용자들의 인식이 높아지고 하드웨어 및 소프트웨어 제조사들의 지원이 계속되고 IE8의 액티브X 지원축소가 맞물리면 내년에는 문제점들이 대부분 사라지지 않을까 생각해 봅니다. 그리하여 내년에는 64비트 OS의 붐이 일어나 줬으면 좋겠는데 사실 제 기대일뿐 가능성은 희박하죠. ^^

하드웨어는 발전하고 있는데 소프트웨어가 못 따라가는 상황과 하드웨어 간의 성능차이로 인한 병목현상은 여기 저기 존재하고 있습니다. 멀티 코어 CPU들에 대한 지원도 그렇고 고성능 비디오 카드들의 활용성을 높이는 것도 그렇고 32비트 OS도 그렇고... 거기다 속도 향상이 미미한 하드 디스크까지 겹치니 최근의 PC 환경은 뭔가 언밸런스의 연속이라고 느껴집니다. 이러한 부분들이 시원스럽게 풀리는 상황이 빨리 왔으면 좋겠습니다.

삼성전자, 50나노 2기가 DDR3 최초 양산

초 미세 50나노급 공정 적용한 2기가비트 DDR3 D램 개발
초고속 1.333Gbps(1,333Mbps) 동작 제품을 10월부터 양산 예정
업계 최초 50나노급 DDR3 D램 사업화로 경쟁 우위 확보

※ 2Gb D램 최초 개발: '07.9月 60나노 DDR2 → '08.9月 50나노 DDR3
50나노 2기가비트 DDR3 시대 개막, 10월부터 양산 돌입!

삼성전자가 세계 최초로 50나노급 공정을 적용한 2기가비트(Giga bit) DDR3 D램 개발에 성공해 10월부터 양산할 예정이다.

이에 따라 DDR2 제품이 주를 이루고 있던 고용량 D램 제품 시장을 DDR3제품이 빠른 속도로 대체해 나갈 것으로 전망된다.

50나노 2기가비트 DDR3는 2007년 삼성전자가 개발한 60나노 2기가비트 DDR2 D램의 최대 속도인 800Mbps(초당 800메가비트의 데이터 처리) 대비 약 1.6배인 1.333Gbps(1,333Mbps)를 구현하며, 단품 칩의 크기가 작아져 생산 효율도 기존 대비 60% 이상 향상되었다.

삼성은 이번에 개발한 2기가비트 D램 솔루션으로 고용량 DDR3 모듈을 양산할 예정으로 서버용 8기가바이트(Giga Byte) RDIMM, 워크스테이션 및 데스크탑 PC용 4기가바이트(GB) UDIMM, 노트북용 4기가바이트(GB) SODIMM 등을 제작하여 다양한 응용처에 대해 메모리 솔루션 용량 확대를 가속화할 예정이다.

※ 용어해설
□ RDIMM (Registered Dual In-line Memory Module)
- 기존 서버 및 워크스테이션 용으로 주로 사용되어 온 D램 모듈
- Control Signal을 위한 Register가 있는 메모리 모듈
□ UDIMM (Unbuffered DIMM),
- 데스크탑 PC용으로 주로 사용되어 온 D램 모듈
□ SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module)
- Notebook등 소형 SET에 사용되는 메모리 모듈

한편, 기존 2기가비트 DDR2 D램 단품의 경우 칩 사이즈가 커서 고용량 모듈 제품을 만들기 위해서는 패키지 적층 기술(DDP: Double Die Package)을 적용, 2Gb 칩 2개를 하나로 만들어 탑재해왔다. 그러나 2기가비트 DDR3는 DDR2 D램 패키지 대비 대폭 축소되어, 적층기술 없이 고용량 모듈 제작이 가능해 원가를 절감할 수 있다.

또한 1기가바이트 DDR3 D램 단품을 탑재한 현존 최고 용량 서버용 16기가바이트 DDR3 모듈의 경우는 1Gb DDR3 단품에 4단 적층(QDP: Quad Die Package) 기술을 적용해 원가 부담이 있었으나, 이번에 2기가 DDR3 D램이 출시됨으로써 2단 패키지 적층 기술(DDP)로 양산 예정이다.

2기가바이트 DDR3를 활용하면 공정과 원가 측면 뿐만 아니라 전력 측면에 있어서도 큰 개선이 가능하다. 8기가바이트 D램 모듈의 경우, 기존 1기가비트 DDR3 D램 72개로 구성하던 것을 2기가비트 36개로 대체할 수 있기 때문에 40% 이상 전력을 절감할 수 있고, 이에 따라 시스템 작동時 발열량이 크게 줄어 신뢰성이 향상된다.

이처럼 2기가비트 DDR3 D램은 기존 DDR2 제품을 생산할 때 보다 단품 칩의 생산 효율을 60% 향상한 것 외에도 공정 단순화로 양산성이 증가되고 생산 기간도 단축되어 원가 경쟁력 우위를 확보할 수 있다. 또한 세트 제품에 탑재될 경우 전력 사용과 발열량을 감소시켜 최근 업계의 친 환경 특성 요구에도 더욱 경쟁력있게 대응할 수 있다.

삼성전자는 50나노급 2기가비트 DDR3 D램 출시를 계기로 PC 시장에서 프리미엄 서버 시장에 이르기까지, 향후 수년 이내 D램 시장의 주력 제품이 될 2기가 DDR3 제품군에서 확실한 주도권을 확보하게 되었다.

앞으로도 삼성은 고객의 요구에 대응하는 고용량/고성능 제품을 선행 출시하여 고부가가치 D램 시장을 확대하고, 시장 선점을 통해 경쟁 우위를 지속 유지해 나갈 방침이다.

한편, 반도체 시장 조사기관인 IDC에 따르면 세계 DDR3 D램 시장은 Bit 기준으로 전체 D램 시장에서 '09년 29%, '11년 75% 규모로 성장하고, DDR3 D램 중 2기가비트 비중도 Bit(1Gb) 기준으로 각각 '09년 3%, '11년 33%를 차지할 것으로 전망됐다.